Osion kuvaus

  • 18.10 - Wafer-level processes

    Recorded live lecture 6:



    • Tiedosto icon
      Lecture 6 Tiedosto
      Pdf-tiedosto
      Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi
◄ Previous section
11.10 - Advanced packaging
Next section ►
01.11 - MEMS packaging and integration