Osion kuvaus

  • 18.10 - Wafer-level processes

    Recorded live lecture 6:



    • Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi
      Lecture 6 Tiedosto PDF
◄ Previous section
11.10 - Advanced packaging
Next section ►
01.11 - MEMS packaging and integration