ELEC-E8713 - Materials and Microsystems Integration D, 07.09.2020-09.12.2020
Kurssiasetusten perusteella kurssi on päättynyt 09.12.2020 Etsi kursseja: ELEC-E8713
Osion kuvaus
-
-
HW 1 (DL 21.9): Electronics packaging Turnitin Tehtävä 2
-
HW 2 (DL 19.10): Materials compatibility Tehtävä
-
HW 3 (DL 28.10): Advanced packaging & wafer-level processes Turnitin Tehtävä 2
-
HW 4 (DL 9.11): MEMS packaging and integration Turnitin Tehtävä 2
-
HW 5 (DL 16.11): Power semiconductor devices Turnitin Tehtävä 2
-