ELEC-E8713 - Materials and Microsystems Integration D, 07.09.2020-09.12.2020

Översikt

• Homework
  
  

  • 

    HW 1 (DL 21.9): Electronics packaging Turnitin Uppgift

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
  • 

    HW 2 (DL 19.10): Materials compatibility Inlämningsuppgift

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
  • 

    HW 3 (DL 28.10): Advanced packaging & wafer-level processes Turnitin Uppgift

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
  • 

    HW 4 (DL 9.11): MEMS packaging and integration Turnitin Uppgift

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
  • 

    HW 5 (DL 16.11): Power semiconductor devices Turnitin Uppgift

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi