ELEC-E8713 - Materials and Microsystems Integration D, 07.09.2020-09.12.2020

Osion kuvaus

• 7.9 - 16.9 Fundamentals of microelectronic systems integration
  • Valitse aktiviteetti 7.9 - Lecture 1: Definitions, trends, and challenges

    Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi

    

    7.9 - Lecture 1: Definitions, trends, and challenges Oppitunti
  • Valitse aktiviteetti 7.9 - Lecture 1: Definitions, trends, and challenges

    Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi

    

    7.9 - Lecture 1: Definitions, trends, and challenges Tiedosto PDF
  • Valitse aktiviteetti 9.9 - Lecture 2: Packaging purpose, hierarchy, and single chip packages

    Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi

    

    9.9 - Lecture 2: Packaging purpose, hierarchy, and single chip packages Oppitunti
  • Valitse aktiviteetti 9.9 - Lecture 2: Packaging purpose, hierarchy, and single chip packages

    Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi

    

    9.9 - Lecture 2: Packaging purpose, hierarchy, and single chip packages Tiedosto PDF
  • Valitse aktiviteetti 14.9 - Lecture 3: Single chip processes

    Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi

    

    14.9 - Lecture 3: Single chip processes Oppitunti
  • Valitse aktiviteetti 14.9 - Lecture 3: Single chip processes

    Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi

    

    14.9 - Lecture 3: Single chip processes Tiedosto PDF
  • Valitse aktiviteetti 7.9 - Homework 1

    Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi

    

    7.9 - Homework 1 Oppitunti
  • Valitse aktiviteetti 7.9 - Homework 1

    Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi

    

    7.9 - Homework 1 Tiedosto PDF