Översikt

  • 7.9 - 16.9 Fundamentals of microelectronic systems integration

    • Lektion icon
      7.9 - Lecture 1: Definitions, trends, and challenges Lektion
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
    • Fil icon
      7.9 - Lecture 1: Definitions, trends, and challenges Fil
      PDF-dokument
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
    • Lektion icon
      9.9 - Lecture 2: Packaging purpose, hierarchy, and single chip packages Lektion
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
    • Fil icon
      9.9 - Lecture 2: Packaging purpose, hierarchy, and single chip packages Fil
      PDF-dokument
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
    • Lektion icon
      14.9 - Lecture 3: Single chip processes Lektion
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
    • Fil icon
      14.9 - Lecture 3: Single chip processes Fil
      PDF-dokument
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
    • Lektion icon
      7.9 - Homework 1 Lektion
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
    • Fil icon
      7.9 - Homework 1 Fil
      PDF-dokument
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
◄ Previous section
7.9 - Course Introduction
Next section ►
21.9 - 28.9 Materials compatibility - Binary and ternary phase diagrams