ELEC-E8713 - Materials and Microsystems Integration D, 07.09.2020-09.12.2020

Översikt

• 7.9 - 16.9 Fundamentals of microelectronic systems integration
  • Välj aktivitet 7.9 - Lecture 1: Definitions, trends, and challenges

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi

    

    7.9 - Lecture 1: Definitions, trends, and challenges Lektion
  • Välj aktivitet 7.9 - Lecture 1: Definitions, trends, and challenges

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi

    

    7.9 - Lecture 1: Definitions, trends, and challenges Fil PDF
  • Välj aktivitet 9.9 - Lecture 2: Packaging purpose, hierarchy, and single chip packages

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi

    

    9.9 - Lecture 2: Packaging purpose, hierarchy, and single chip packages Lektion
  • Välj aktivitet 9.9 - Lecture 2: Packaging purpose, hierarchy, and single chip packages

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi

    

    9.9 - Lecture 2: Packaging purpose, hierarchy, and single chip packages Fil PDF
  • Välj aktivitet 14.9 - Lecture 3: Single chip processes

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi

    

    14.9 - Lecture 3: Single chip processes Lektion
  • Välj aktivitet 14.9 - Lecture 3: Single chip processes

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi

    

    14.9 - Lecture 3: Single chip processes Fil PDF
  • Välj aktivitet 7.9 - Homework 1

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi

    

    7.9 - Homework 1 Lektion
  • Välj aktivitet 7.9 - Homework 1

    Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi

    

    7.9 - Homework 1 Fil PDF