Osion kuvaus

  • 26.10 - 28.10 MEMS packaging and integration

    • Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi
      Oppitunti icon
      26.10 - Lecture 11: MEMS packaging and integration Oppitunti
    • Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi
      Tiedosto icon
      26.10 - Lecture 11: MEMS packaging and integration Tiedosto PDF
    • Saatavilla vasta, kun: Kenttä Käyttäjätunnus sisältää (käytä: aalto.fi) on aalto.fi
      Kansio icon
      26.10 - Homework 4 Kansio
◄ Previous section
14.10 - 21.10 Advanced packaging & wafer-level processes
Next section ►
2.11 - 9.11 Power semiconductor devices