Översikt

  • 26.10 - 28.10 MEMS packaging and integration

    • Lektion icon
      26.10 - Lecture 11: MEMS packaging and integration Lektion
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
    • Fil icon
      26.10 - Lecture 11: MEMS packaging and integration Fil
      PDF-dokument
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
    • Mapp icon
      26.10 - Homework 4 Mapp
      Tillgänglig om: Fältet User account contains (use: aalto.fi) är aalto.fi
◄ Previous section
14.10 - 21.10 Advanced packaging & wafer-level processes
Next section ►
2.11 - 9.11 Power semiconductor devices